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崗位職責：

（一）研發(fā)戰(zhàn)略與技術路線規(guī)劃
1.根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃， 統(tǒng)籌制定公司3-5年技術發(fā)展路線，覆蓋800G/1.6T高速光互連、NPO/ CPO 配套微光學、高速FAU陣列、有源光組件等核心技術方向；
2.對接國內(nèi)外頭部光模塊廠商開展前沿技術預研，輸出系統(tǒng)化整體光學解決方案；
（二）全產(chǎn)品線研發(fā)統(tǒng)籌與技術攻堅
1.全面統(tǒng)籌無源器件（隔離器、耦合器、MPO、柔性光背板 高密度連接器、MT-FA）、有源封裝、玻璃模壓透鏡、精密耦合工藝、自動化測試設備全鏈條研發(fā)工作；
2.主導新品NPI全流程管理，包含仿真設計、樣品驗證、工藝落地、多生產(chǎn)基地量產(chǎn)導入；
3.牽頭攻克行業(yè)關鍵技術難題，重點突破CPO耦合封裝、超精密光纖陣列、低損耗微透鏡、高速并行光路等核心技術。
（三）團隊、體系與知識產(chǎn)權管理
1.搭建研發(fā)組織架構(gòu)，負責研發(fā)經(jīng)理及骨干招聘、績效考核、人才梯隊體系建設；
2.建立研發(fā)標準化管理制度，規(guī)范圖紙編制、產(chǎn)品測試標準；
3.統(tǒng)籌國內(nèi)外專利布局、省市級工程技術中心、產(chǎn)學研項目申報；
4.嚴格管控核心技術資料和客戶涉密方案，規(guī)范離職人員保密及競業(yè)管理工作；
（四）跨部門協(xié)同與風險管控
1.協(xié)同市場、供應鏈、生產(chǎn)、品質(zhì)等部門，統(tǒng)籌平衡技術方案、產(chǎn)品成本與交付周期；
2.牽頭處理重大客戶技術投訴、跨基地工藝異常等問題；
3.預判行業(yè)競業(yè)、商業(yè)秘密侵權風險，建立技術隔離管控機制，有同類技術糾紛處理經(jīng)驗優(yōu)先。

任職要求：

1. 學歷專業(yè)背景：統(tǒng)招碩士及以上學歷，光學工程、通信工程、光電信息等相關專業(yè)，博士學歷優(yōu)先。
2. 行業(yè)資歷經(jīng)驗：具備10年以上光通信有源/無源器件研發(fā)從業(yè)經(jīng)驗，5年以上光通信行業(yè)研發(fā)中心負責人、研發(fā)總監(jiān)高階管理經(jīng)驗。
3. 核心產(chǎn)品經(jīng)驗（必備其一）
? 精通光纖陣列FA、MT/MPO高密度連接器、微光學透鏡、玻璃模壓等相關產(chǎn)品研發(fā)工藝；
? 熟悉CPO配套光學耦合組件、高速光模塊無源配套器件、精密耦合封裝工藝及量產(chǎn)落地。
4. 團隊與運營管理經(jīng)驗：具備50人及以上研發(fā)團隊獨立統(tǒng)籌管理經(jīng)驗，擁有多廠區(qū)研發(fā)、生產(chǎn)協(xié)同落地實戰(zhàn)經(jīng)歷，擅長研產(chǎn)一體化推進與落地管控。

崗位職責：

1. 聚焦光通訊領域核心產(chǎn)品（WDM濾光片、硅透鏡、CPO玻璃基板等）相關工作，覆蓋產(chǎn)品全生命周期管理、技術研發(fā)、工藝優(yōu)化、市場對接等核心模塊。
-2.跟蹤光通訊行業(yè)前沿技術（如800G/1.6T光模塊、CPO封裝、硅光集成等）及競品動態(tài)，參與技術預研、產(chǎn)品規(guī)劃或差異化策略制定，助力提升產(chǎn)品市場競爭力。
-3.協(xié)同跨部門推進相關工作，對接生產(chǎn)、銷售等團隊，解決工作推進中的各類技術或協(xié)同問題，推動產(chǎn)品落地、技術轉(zhuǎn)化或迭代升級。
-4.參與客戶需求對接、技術支持、市場反饋收集等相關工作，配合完成產(chǎn)品推廣、訂單轉(zhuǎn)化或技術優(yōu)化相關事宜。
-5.撰寫相關技術文檔、報告、專利申請文件或產(chǎn)品相關材料，參與行業(yè)技術交流，提升團隊整體專業(yè)水平。

任職要求：

1. 本科及以上學歷，電子信息、光電子、通信工程、光學工程、應用物理等相關專業(yè)，具備光通訊行業(yè)相關工作經(jīng)驗，熟悉WDM濾光片、硅透鏡、CPO相關產(chǎn)品或技術者優(yōu)先。
2.具備扎實的光通訊領域?qū)I(yè)知識，了解光模塊、光芯片、光學元件等核心產(chǎn)品的技術原理、生產(chǎn)工藝及市場應用場景。
3.具備較強的邏輯思維、問題解決能力及執(zhí)行力，能夠快速適應行業(yè)發(fā)展節(jié)奏，主動推進各項工作落地。
4.具備良好的跨部門溝通、協(xié)調(diào)能力及團隊協(xié)作精神，有較強的學習能力和創(chuàng)新意識，能夠快速掌握行業(yè)新技術、新動態(tài)。
5.具備良好的抗壓能力、表達能力，工作積極主動，責任心強，能夠配合團隊完成各項工作目標，助力公司光通訊業(yè)務戰(zhàn)略落地。

崗位職責：

1. 技術戰(zhàn)略規(guī)劃：制定玻璃基板級封裝中長期技術路線圖，跟蹤全球前沿技術，探索 "顯示 + 半導體" 跨界融合應用。
2. 核心技術攻關：主導 TGV 成孔、通孔金屬化、RDL 布線、玻璃與芯片鍵合等全流程核心工藝研發(fā)與良率提升。
3. 項目管理：負責項目技術規(guī)劃，推動技術從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化。
4. 團隊與資源整合：搭建研發(fā)團隊，培養(yǎng)技術骨干；整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，開展產(chǎn)學研合作。

任職要求：

1. 學歷與經(jīng)驗：碩士及以上學歷，微電子、材料等相關專業(yè)；10 年以上先進封裝研發(fā)經(jīng)驗，5 年以上玻璃基板 / TGV 技術經(jīng)驗，有從 0 到 1 搭建技術體系或量產(chǎn)線經(jīng)驗者優(yōu)先。
2. 專業(yè)技能：精通玻璃基板級封裝全流程工藝，深入理解玻璃材料特性、半導體封裝原理及信號完整性設計；熟悉 2.5D/3D 封裝、Chiplet 技術。
3. 項目能力：主導過至少 1 個玻璃基板封裝重大研發(fā)或量產(chǎn)項目，有玻璃基載板、HBM 封裝或顯示與半導體跨界項目經(jīng)驗者優(yōu)先。

崗位職責：

崗位職責：
1. 負責FAU、MMC、MPO光纖器件項目全生命周期管理，統(tǒng)籌新項目研發(fā)、工程轉(zhuǎn)化、量產(chǎn)運營全流程工作。
2. 對接客戶與內(nèi)部各部門，梳理需求、確認產(chǎn)品規(guī)格與技術方案，制定整體項目計劃，把控各關鍵節(jié)點進度。
3. 作為TPM職能：跟進產(chǎn)品光學設計、耦合、熔接、焊接、研磨等工藝，管控插損、回損、同心度等核心指標，推動技術問題攻關與工藝優(yōu)化。
4. 作為EPM職能：主導新產(chǎn)品NPI導入、設備治具評估驗證、試產(chǎn)落地，統(tǒng)籌工程變更、制程改善、良率提升與標準文件搭建。
5. 作為OPM職能：負責量產(chǎn)項目交付管理，跟進訂單、產(chǎn)能、物料與交期，處理生產(chǎn)異常、品質(zhì)客訴，保障穩(wěn)定出貨。
6. 定期統(tǒng)計項目數(shù)據(jù)，編制周報、月報及異常分析報告，建立風險臺賬，提前識別并規(guī)避技術、品質(zhì)、交付類風險。
7. 管控項目成本、物料BOM與產(chǎn)品版本，推動流程標準化、降本增效，配合完成客戶稽核與現(xiàn)場審核工作。
8. 維護客戶關系，收集行業(yè)與競品信息，結(jié)合項目運行情況提出優(yōu)化建議，助力產(chǎn)品與項目持續(xù)迭代。

任職要求：

任職要求：
1. 本科及以上學歷，光電信息、通信工程、機械、材料、自動化等相關專業(yè)。
2. 7年以上光通信行業(yè)項目管理經(jīng)驗，了解FAU、MMC、MPO光纖組件，有TPM/EPM/OPM相關工作經(jīng)歷優(yōu)先。
3. 熟悉光纖器件生產(chǎn)工藝、測試標準及光學核心參數(shù)，具備技術判斷、工程調(diào)試、問題分析基礎能力。
4. 掌握項目運作流程，可獨立統(tǒng)籌多部門協(xié)作，高效推進新項目導入、工程整改、量產(chǎn)異常處理等工作。
5. 具備良好的文檔撰寫、數(shù)據(jù)統(tǒng)計與風險預判能力，邏輯清晰，執(zhí)行力強。
6. 溝通協(xié)調(diào)能力突出，抗壓性強，可適應多項目并行節(jié)奏，兼顧技術、工程、運營多維度工作要求。

崗位職責：

1、負責FAU相關工藝流程的設計、優(yōu)化與實施，助力提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率；
2、工藝設計與優(yōu)化：根據(jù)產(chǎn)品需求，設計并優(yōu)化FAU相關工藝流程，確保其高效性和可靠性；
3、為生產(chǎn)部門提供技術支持，解決工藝相關問題，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標準；
4、制定并執(zhí)行工藝驗證計劃，撰寫驗證報告，確保工藝設計符合設計輸入和法規(guī)要求；
5、收集并分析工藝參數(shù)與性能數(shù)據(jù)，持續(xù)改進工藝流程，提高生產(chǎn)效率；
6、參與FAU設備選型、驗證及維護，確保設備的正常運行和高效利用；
7、與研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量部門緊密合作，推動新工藝技術的實施及優(yōu)化；
8、撰寫和更新工藝標準操作規(guī)程（SOP）、工藝流程圖及其他相關技術文件；
9、完成上級交辦的其他任務。

任職要求：

1、本科及以上學歷，通信工程或相關專業(yè)；
2、3年以上FAU量產(chǎn)工作經(jīng)驗，工藝主管需具備團隊管理或項目管理經(jīng)驗；                                                     
3、熟悉FAU技術及相關工藝流程設計；熟悉FA器件的開發(fā)及生產(chǎn)工藝，了解基本光無源或有源器件生產(chǎn)工藝；具備自動化測試設備或工藝開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；熟悉工藝設計工具及分析方法（如DOE、SPC等）；
4、優(yōu)秀的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力，能夠獨立解決復雜問題。

崗位職責：

1. 全面負責FAU、AOC、MPO連接器、光纖跳線全產(chǎn)品線工程技術、工藝體系搭建與迭代優(yōu)化。
2. 主導新產(chǎn)品NPI導入、試樣、試產(chǎn)跟進，輸出工藝方案、制程標準、風險評估報告，確保新品順利轉(zhuǎn)量產(chǎn)。
3. 負責光纖研磨、組裝、耦合、固化、端檢、測試全制程工藝開發(fā)、參數(shù)固化與SOP標準化落地。
4. 攻堅MPO端面不良、插損回損超標、AOC光電耦合偏差、FAU組裝公差等核心制程瓶頸。
5. 統(tǒng)籌量產(chǎn)工藝異常分析、批量不良復盤、制程問題閉環(huán)，建立工藝防呆與預防機制。
6. 主導工藝DOE實驗、參數(shù)優(yōu)化、治具工裝改良，持續(xù)提升產(chǎn)品良率與制程穩(wěn)定性。
7. 制定各產(chǎn)品關鍵工藝質(zhì)控點、制程管控標準，落地制程巡檢、首件確認、變更管控機制。
8. 配合研發(fā)完成產(chǎn)品可制造性評審，優(yōu)化結(jié)構(gòu)工藝設計，降低加工難度與制造成本。
9. 負責新工藝、新設備、新治具導入驗證，完成工藝驗證、量產(chǎn)驗證與技術沉淀。
10. 統(tǒng)籌工程技術團隊日常工作、工藝培訓、技術梯隊搭建，統(tǒng)一制程技術標準。
11. 對接客戶審廠、品質(zhì)稽核、工藝問題答疑，解決客戶端制程相關質(zhì)量異常。
12. 主導量產(chǎn)降本、工藝提效、良率提升專項技改項目，達成年度技術經(jīng)營指標。

任職要求：

1. 本科及以上學歷，光電、通信、機械、材料等相關專業(yè)。
2. 8年以上無源光器件、光纖鏈路產(chǎn)品工藝工程經(jīng)驗，5年以上工藝/工程總監(jiān)管理經(jīng)驗。
3. 深度精通FAU、AOC、MPO連接器、光纖跳線全產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)制程邏輯。
4. 熟練掌握光纖切割、研磨、壓接、組裝、UV固化、耦合調(diào)試、端檢測試核心工藝。
5. 精通MPO端面工藝控制、插損回損管控、偏心管控、高低溫可靠性制程方案。
6. 具備完整的新產(chǎn)品試產(chǎn)、工藝導入、問題攻堅、量產(chǎn)轉(zhuǎn)化全流程操盤經(jīng)驗。
7. 擅長制程不良根因分析，熟練運用DOE、PDCA、5WHY等工藝改善工具。
8. 熟悉光器件行業(yè)工藝標準、可靠性測試要求、客戶審廠制程規(guī)范。

崗位職責：

1. 負責光學產(chǎn)品/系統(tǒng)的方案設計、參數(shù)定義及性能優(yōu)化，滿足項目需求與行業(yè)標準。
2. 開展光學技術研究與創(chuàng)新，解決光信號處理、抗干擾等關鍵技術問題。
3. 完成光學器件（鏡頭、傳感器等）選型、測試及性能評估。
4. 跟進研發(fā)項目全流程，協(xié)調(diào)資源確保進度，解決過程中的技術問題。
5. 撰寫設計文檔、測試報告等技術資料并歸檔。

任職要求：

1. 本科及以上學歷，光學工程、光電信息等相關專業(yè)。
2. 5年以上光學研發(fā)經(jīng)驗，有項目落地經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 精通幾何光學等專業(yè)知識，熟練使用相關光學設計/分析軟件。
4. 了解光學加工工藝及檢測方法，能操作光譜儀等常用測試設備。
5. 具備較強的創(chuàng)新能力、問題解決能力及團隊協(xié)作精神，抗壓性好。

崗位職責：

1. 負責光學產(chǎn)品/系統(tǒng)的方案設計、參數(shù)定義及性能優(yōu)化，滿足項目需求與行業(yè)標準。
2. 開展光學技術研究與創(chuàng)新，解決光信號處理、抗干擾等關鍵技術問題。
3. 完成光學器件（鏡頭、傳感器等）選型、測試及性能評估。
4. 跟進研發(fā)項目全流程，協(xié)調(diào)資源確保進度，解決過程中的技術問題。
5. 撰寫設計文檔、測試報告等技術資料并歸檔。

任職要求：

1. 本科及以上學歷，光學工程、光電信息等相關專業(yè)。
2. 5年以上光學研發(fā)經(jīng)驗，有項目落地經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 精通幾何光學等專業(yè)知識，熟練使用相關光學設計/分析軟件。
4. 了解光學加工工藝及檢測方法，能操作光譜儀等常用測試設備。
5. 具備較強的創(chuàng)新能力、問題解決能力及團隊協(xié)作精神，抗壓性好。

崗位職責：

1、掃地機器人軟硬件系統(tǒng)方案制定、評估以及落地分解。
2、掃地機器人相關疑難問題攻關和優(yōu)化。
3、負責掃地機器人軟件的開發(fā)任務，按照項目預期目標完成軟件開發(fā)，
? ?并完成編碼實現(xiàn)、調(diào)試、驗證等工作。
4、主導軟件部門日常管理工作，確保項目順利進行。

任職要求：

1、本科學歷及以上，英語四級及以上。
2、5年以上掃地機器人相關開發(fā)經(jīng)驗。
3、有著良好的編碼風格和軟件架構(gòu)設計能力者優(yōu)先。
4、熟悉掃地機底盤控制、導航、SLAM、視覺算法等開發(fā)者優(yōu)先。
5、熟悉全志、瑞芯微、地平線硬件平臺者優(yōu)先。
6、責任心強、抗壓能力強、良好的團隊合作意識、有一定的團隊領導能力。

崗位職責：

1. 甄選硬件開發(fā)平臺，參與 UWB,BLE 物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品的概念設計，硬件開發(fā)、優(yōu)化、評審、驗證和生產(chǎn)過程；
2. 負責產(chǎn)品硬件電路開發(fā)，包括方案設計，器件選型，原理圖設計，設計文檔輸出；帶領小組產(chǎn)出有競爭力的方案，確保產(chǎn)品穩(wěn)定可靠達標；
3. 為硬件系統(tǒng)或板級測試設計測試方法，過程工具；跟蹤硬件缺陷，故障分析及解決；
4. 配合團隊產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，支持產(chǎn)品硬件認證，量產(chǎn)相關問題處理；
5. 承擔硬件相關方案評估，產(chǎn)品調(diào)研和競品分析類工作；
6. 指導低級別硬件員工或協(xié)助其他硬件同事，集體按時完成項目目標。

任職要求：

1、本科及以上學歷，電子、通訊、信息工程，電氣、無線電、自動化等相關專業(yè)。
2、8 年以上硬件產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗，熟悉物聯(lián)網(wǎng)設備通用解決方案，獨立負責過物聯(lián)網(wǎng)或智能電子設備類產(chǎn)品開發(fā)，有產(chǎn)品量成功產(chǎn)經(jīng)驗。具有 UWB 產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗佳。
3、熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)， 熟悉嵌入式 arm 平臺硬件及外圍電路， 加速度磁力計光感 IR 等傳感器電路設計，可獨立完成硬件設計及調(diào)試；熟悉
BLE/UWB/WIFI/NB-IOT， POE， USB,PWM 等通信供電協(xié)議和電路設計；
4、熟練使用原理圖和 PCB 設計，了解 PCB 制程， 有手環(huán)手表類穿戴設備開發(fā)和射頻制板經(jīng)驗佳。
5、 具有 SI/PI 問題分析能力，能獨立分析問題及解決；有 PSPICE 或等效電路設計和分析軟件的經(jīng)驗佳。
6、具備較好的團隊協(xié)作和溝通能力；責任意識強；具有開放思維和良好的學習能力。
7、熟練使用示波器，邏輯分析儀等設備，能夠焊接調(diào)試電路板，熟悉開發(fā)流程，有良好的設計習慣，文檔輸出規(guī)范；有大公司開發(fā)經(jīng)驗者佳。