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崗位職責(zé)：

（一）研發(fā)戰(zhàn)略與技術(shù)路線規(guī)劃
1.根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃， 統(tǒng)籌制定公司3-5年技術(shù)發(fā)展路線，覆蓋800G/1.6T高速光互連、NPO/ CPO 配套微光學(xué)、高速FAU陣列、有源光組件等核心技術(shù)方向；
2.對(duì)接國(guó)內(nèi)外頭部光模塊廠商開展前沿技術(shù)預(yù)研，輸出系統(tǒng)化整體光學(xué)解決方案；
（二）全產(chǎn)品線研發(fā)統(tǒng)籌與技術(shù)攻堅(jiān)
1.全面統(tǒng)籌無源器件（隔離器、耦合器、MPO、柔性光背板 高密度連接器、MT-FA）、有源封裝、玻璃模壓透鏡、精密耦合工藝、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備全鏈條研發(fā)工作；
2.主導(dǎo)新品NPI全流程管理，包含仿真設(shè)計(jì)、樣品驗(yàn)證、工藝落地、多生產(chǎn)基地量產(chǎn)導(dǎo)入；
3.牽頭攻克行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)難題，重點(diǎn)突破CPO耦合封裝、超精密光纖陣列、低損耗微透鏡、高速并行光路等核心技術(shù)。
（三）團(tuán)隊(duì)、體系與知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理
1.搭建研發(fā)組織架構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)經(jīng)理及骨干招聘、績(jī)效考核、人才梯隊(duì)體系建設(shè)；
2.建立研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化管理制度，規(guī)范圖紙編制、產(chǎn)品測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；
3.統(tǒng)籌國(guó)內(nèi)外專利布局、省市級(jí)工程技術(shù)中心、產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目申報(bào)；
4.嚴(yán)格管控核心技術(shù)資料和客戶涉密方案，規(guī)范離職人員保密及競(jìng)業(yè)管理工作；
（四）跨部門協(xié)同與風(fēng)險(xiǎn)管控
1.協(xié)同市場(chǎng)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、品質(zhì)等部門，統(tǒng)籌平衡技術(shù)方案、產(chǎn)品成本與交付周期；
2.牽頭處理重大客戶技術(shù)投訴、跨基地工藝異常等問題；
3.預(yù)判行業(yè)競(jìng)業(yè)、商業(yè)秘密侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，建立技術(shù)隔離管控機(jī)制，有同類技術(shù)糾紛處理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

任職要求：

1. 學(xué)歷專業(yè)背景：統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、通信工程、光電信息等相關(guān)專業(yè)，博士學(xué)歷優(yōu)先。
2. 行業(yè)資歷經(jīng)驗(yàn)：具備10年以上光通信有源/無源器件研發(fā)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，5年以上光通信行業(yè)研發(fā)中心負(fù)責(zé)人、研發(fā)總監(jiān)高階管理經(jīng)驗(yàn)。
3. 核心產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)（必備其一）
? 精通光纖陣列FA、MT/MPO高密度連接器、微光學(xué)透鏡、玻璃模壓等相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)工藝；
? 熟悉CPO配套光學(xué)耦合組件、高速光模塊無源配套器件、精密耦合封裝工藝及量產(chǎn)落地。
4. 團(tuán)隊(duì)與運(yùn)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)：具備50人及以上研發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立統(tǒng)籌管理經(jīng)驗(yàn)，擁有多廠區(qū)研發(fā)、生產(chǎn)協(xié)同落地實(shí)戰(zhàn)經(jīng)歷，擅長(zhǎng)研產(chǎn)一體化推進(jìn)與落地管控。

崗位職責(zé)：

1. 聚焦光通訊領(lǐng)域核心產(chǎn)品（WDM濾光片、硅透鏡、CPO玻璃基板等）相關(guān)工作，覆蓋產(chǎn)品全生命周期管理、技術(shù)研發(fā)、工藝優(yōu)化、市場(chǎng)對(duì)接等核心模塊。
-2.跟蹤光通訊行業(yè)前沿技術(shù)（如800G/1.6T光模塊、CPO封裝、硅光集成等）及競(jìng)品動(dòng)態(tài)，參與技術(shù)預(yù)研、產(chǎn)品規(guī)劃或差異化策略制定，助力提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
-3.協(xié)同跨部門推進(jìn)相關(guān)工作，對(duì)接生產(chǎn)、銷售等團(tuán)隊(duì)，解決工作推進(jìn)中的各類技術(shù)或協(xié)同問題，推動(dòng)產(chǎn)品落地、技術(shù)轉(zhuǎn)化或迭代升級(jí)。
-4.參與客戶需求對(duì)接、技術(shù)支持、市場(chǎng)反饋收集等相關(guān)工作，配合完成產(chǎn)品推廣、訂單轉(zhuǎn)化或技術(shù)優(yōu)化相關(guān)事宜。
-5.撰寫相關(guān)技術(shù)文檔、報(bào)告、專利申請(qǐng)文件或產(chǎn)品相關(guān)材料，參與行業(yè)技術(shù)交流，提升團(tuán)隊(duì)整體專業(yè)水平。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息、光電子、通信工程、光學(xué)工程、應(yīng)用物理等相關(guān)專業(yè)，具備光通訊行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉WDM濾光片、硅透鏡、CPO相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)者優(yōu)先。
2.具備扎實(shí)的光通訊領(lǐng)域?qū)I(yè)知識(shí)，了解光模塊、光芯片、光學(xué)元件等核心產(chǎn)品的技術(shù)原理、生產(chǎn)工藝及市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。
3.具備較強(qiáng)的邏輯思維、問題解決能力及執(zhí)行力，能夠快速適應(yīng)行業(yè)發(fā)展節(jié)奏，主動(dòng)推進(jìn)各項(xiàng)工作落地。
4.具備良好的跨部門溝通、協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識(shí)，能夠快速掌握行業(yè)新技術(shù)、新動(dòng)態(tài)。
5.具備良好的抗壓能力、表達(dá)能力，工作積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)，能夠配合團(tuán)隊(duì)完成各項(xiàng)工作目標(biāo)，助力公司光通訊業(yè)務(wù)戰(zhàn)略落地。

崗位職責(zé)：

1. 技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃：制定玻璃基板級(jí)封裝中長(zhǎng)期技術(shù)路線圖，跟蹤全球前沿技術(shù)，探索 "顯示 + 半導(dǎo)體" 跨界融合應(yīng)用。
2. 核心技術(shù)攻關(guān)：主導(dǎo) TGV 成孔、通孔金屬化、RDL 布線、玻璃與芯片鍵合等全流程核心工藝研發(fā)與良率提升。
3. 項(xiàng)目管理：負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)規(guī)劃，推動(dòng)技術(shù)從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化。
4. 團(tuán)隊(duì)與資源整合：搭建研發(fā)團(tuán)隊(duì)，培養(yǎng)技術(shù)骨干；整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，開展產(chǎn)學(xué)研合作。

任職要求：

1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：碩士及以上學(xué)歷，微電子、材料等相關(guān)專業(yè)；10 年以上先進(jìn)封裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，5 年以上玻璃基板 / TGV 技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，有從 0 到 1 搭建技術(shù)體系或量產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 專業(yè)技能：精通玻璃基板級(jí)封裝全流程工藝，深入理解玻璃材料特性、半導(dǎo)體封裝原理及信號(hào)完整性設(shè)計(jì)；熟悉 2.5D/3D 封裝、Chiplet 技術(shù)。
3. 項(xiàng)目能力：主導(dǎo)過至少 1 個(gè)玻璃基板封裝重大研發(fā)或量產(chǎn)項(xiàng)目，有玻璃基載板、HBM 封裝或顯示與半導(dǎo)體跨界項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：

崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)FAU、MMC、MPO光纖器件項(xiàng)目全生命周期管理，統(tǒng)籌新項(xiàng)目研發(fā)、工程轉(zhuǎn)化、量產(chǎn)運(yùn)營(yíng)全流程工作。
2. 對(duì)接客戶與內(nèi)部各部門，梳理需求、確認(rèn)產(chǎn)品規(guī)格與技術(shù)方案，制定整體項(xiàng)目計(jì)劃，把控各關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)進(jìn)度。
3. 作為TPM職能：跟進(jìn)產(chǎn)品光學(xué)設(shè)計(jì)、耦合、熔接、焊接、研磨等工藝，管控插損、回?fù)p、同心度等核心指標(biāo)，推動(dòng)技術(shù)問題攻關(guān)與工藝優(yōu)化。
4. 作為EPM職能：主導(dǎo)新產(chǎn)品NPI導(dǎo)入、設(shè)備治具評(píng)估驗(yàn)證、試產(chǎn)落地，統(tǒng)籌工程變更、制程改善、良率提升與標(biāo)準(zhǔn)文件搭建。
5. 作為OPM職能：負(fù)責(zé)量產(chǎn)項(xiàng)目交付管理，跟進(jìn)訂單、產(chǎn)能、物料與交期，處理生產(chǎn)異常、品質(zhì)客訴，保障穩(wěn)定出貨。
6. 定期統(tǒng)計(jì)項(xiàng)目數(shù)據(jù)，編制周報(bào)、月報(bào)及異常分析報(bào)告，建立風(fēng)險(xiǎn)臺(tái)賬，提前識(shí)別并規(guī)避技術(shù)、品質(zhì)、交付類風(fēng)險(xiǎn)。
7. 管控項(xiàng)目成本、物料BOM與產(chǎn)品版本，推動(dòng)流程標(biāo)準(zhǔn)化、降本增效，配合完成客戶稽核與現(xiàn)場(chǎng)審核工作。
8. 維護(hù)客戶關(guān)系，收集行業(yè)與競(jìng)品信息，結(jié)合項(xiàng)目運(yùn)行情況提出優(yōu)化建議，助力產(chǎn)品與項(xiàng)目持續(xù)迭代。

任職要求：

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，光電信息、通信工程、機(jī)械、材料、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2. 7年以上光通信行業(yè)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，了解FAU、MMC、MPO光纖組件，有TPM/EPM/OPM相關(guān)工作經(jīng)歷優(yōu)先。
3. 熟悉光纖器件生產(chǎn)工藝、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及光學(xué)核心參數(shù)，具備技術(shù)判斷、工程調(diào)試、問題分析基礎(chǔ)能力。
4. 掌握項(xiàng)目運(yùn)作流程，可獨(dú)立統(tǒng)籌多部門協(xié)作，高效推進(jìn)新項(xiàng)目導(dǎo)入、工程整改、量產(chǎn)異常處理等工作。
5. 具備良好的文檔撰寫、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判能力，邏輯清晰，執(zhí)行力強(qiáng)。
6. 溝通協(xié)調(diào)能力突出，抗壓性強(qiáng)，可適應(yīng)多項(xiàng)目并行節(jié)奏，兼顧技術(shù)、工程、運(yùn)營(yíng)多維度工作要求。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)FAU相關(guān)工藝流程的設(shè)計(jì)、優(yōu)化與實(shí)施，助力提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率；
2、工藝設(shè)計(jì)與優(yōu)化：根據(jù)產(chǎn)品需求，設(shè)計(jì)并優(yōu)化FAU相關(guān)工藝流程，確保其高效性和可靠性；
3、為生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持，解決工藝相關(guān)問題，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；
4、制定并執(zhí)行工藝驗(yàn)證計(jì)劃，撰寫驗(yàn)證報(bào)告，確保工藝設(shè)計(jì)符合設(shè)計(jì)輸入和法規(guī)要求；
5、收集并分析工藝參數(shù)與性能數(shù)據(jù)，持續(xù)改進(jìn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率；
6、參與FAU設(shè)備選型、驗(yàn)證及維護(hù)，確保設(shè)備的正常運(yùn)行和高效利用；
7、與研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量部門緊密合作，推動(dòng)新工藝技術(shù)的實(shí)施及優(yōu)化；
8、撰寫和更新工藝標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程（SOP）、工藝流程圖及其他相關(guān)技術(shù)文件；
9、完成上級(jí)交辦的其他任務(wù)。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，通信工程或相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上FAU量產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn)，工藝主管需具備團(tuán)隊(duì)管理或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；                                                     
3、熟悉FAU技術(shù)及相關(guān)工藝流程設(shè)計(jì)；熟悉FA器件的開發(fā)及生產(chǎn)工藝，了解基本光無源或有源器件生產(chǎn)工藝；具備自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備或工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；熟悉工藝設(shè)計(jì)工具及分析方法（如DOE、SPC等）；
4、優(yōu)秀的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力，能夠獨(dú)立解決復(fù)雜問題。

崗位職責(zé)：

1. 全面負(fù)責(zé)FAU、AOC、MPO連接器、光纖跳線全產(chǎn)品線工程技術(shù)、工藝體系搭建與迭代優(yōu)化。
2. 主導(dǎo)新產(chǎn)品NPI導(dǎo)入、試樣、試產(chǎn)跟進(jìn)，輸出工藝方案、制程標(biāo)準(zhǔn)、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告，確保新品順利轉(zhuǎn)量產(chǎn)。
3. 負(fù)責(zé)光纖研磨、組裝、耦合、固化、端檢、測(cè)試全制程工藝開發(fā)、參數(shù)固化與SOP標(biāo)準(zhǔn)化落地。
4. 攻堅(jiān)MPO端面不良、插損回?fù)p超標(biāo)、AOC光電耦合偏差、FAU組裝公差等核心制程瓶頸。
5. 統(tǒng)籌量產(chǎn)工藝異常分析、批量不良復(fù)盤、制程問題閉環(huán)，建立工藝防呆與預(yù)防機(jī)制。
6. 主導(dǎo)工藝DOE實(shí)驗(yàn)、參數(shù)優(yōu)化、治具工裝改良，持續(xù)提升產(chǎn)品良率與制程穩(wěn)定性。
7. 制定各產(chǎn)品關(guān)鍵工藝質(zhì)控點(diǎn)、制程管控標(biāo)準(zhǔn)，落地制程巡檢、首件確認(rèn)、變更管控機(jī)制。
8. 配合研發(fā)完成產(chǎn)品可制造性評(píng)審，優(yōu)化結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì)，降低加工難度與制造成本。
9. 負(fù)責(zé)新工藝、新設(shè)備、新治具導(dǎo)入驗(yàn)證，完成工藝驗(yàn)證、量產(chǎn)驗(yàn)證與技術(shù)沉淀。
10. 統(tǒng)籌工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)日常工作、工藝培訓(xùn)、技術(shù)梯隊(duì)搭建，統(tǒng)一制程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
11. 對(duì)接客戶審廠、品質(zhì)稽核、工藝問題答疑，解決客戶端制程相關(guān)質(zhì)量異常。
12. 主導(dǎo)量產(chǎn)降本、工藝提效、良率提升專項(xiàng)技改項(xiàng)目，達(dá)成年度技術(shù)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，光電、通信、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè)。
2. 8年以上無源光器件、光纖鏈路產(chǎn)品工藝工程經(jīng)驗(yàn)，5年以上工藝/工程總監(jiān)管理經(jīng)驗(yàn)。
3. 深度精通FAU、AOC、MPO連接器、光纖跳線全產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)制程邏輯。
4. 熟練掌握光纖切割、研磨、壓接、組裝、UV固化、耦合調(diào)試、端檢測(cè)試核心工藝。
5. 精通MPO端面工藝控制、插損回?fù)p管控、偏心管控、高低溫可靠性制程方案。
6. 具備完整的新產(chǎn)品試產(chǎn)、工藝導(dǎo)入、問題攻堅(jiān)、量產(chǎn)轉(zhuǎn)化全流程操盤經(jīng)驗(yàn)。
7. 擅長(zhǎng)制程不良根因分析，熟練運(yùn)用DOE、PDCA、5WHY等工藝改善工具。
8. 熟悉光器件行業(yè)工藝標(biāo)準(zhǔn)、可靠性測(cè)試要求、客戶審廠制程規(guī)范。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)光學(xué)產(chǎn)品/系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)、參數(shù)定義及性能優(yōu)化，滿足項(xiàng)目需求與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2. 開展光學(xué)技術(shù)研究與創(chuàng)新，解決光信號(hào)處理、抗干擾等關(guān)鍵技術(shù)問題。
3. 完成光學(xué)器件（鏡頭、傳感器等）選型、測(cè)試及性能評(píng)估。
4. 跟進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目全流程，協(xié)調(diào)資源確保進(jìn)度，解決過程中的技術(shù)問題。
5. 撰寫設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等技術(shù)資料并歸檔。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、光電信息等相關(guān)專業(yè)。
2. 5年以上光學(xué)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有項(xiàng)目落地經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 精通幾何光學(xué)等專業(yè)知識(shí)，熟練使用相關(guān)光學(xué)設(shè)計(jì)/分析軟件。
4. 了解光學(xué)加工工藝及檢測(cè)方法，能操作光譜儀等常用測(cè)試設(shè)備。
5. 具備較強(qiáng)的創(chuàng)新能力、問題解決能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，抗壓性好。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)光學(xué)產(chǎn)品/系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)、參數(shù)定義及性能優(yōu)化，滿足項(xiàng)目需求與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2. 開展光學(xué)技術(shù)研究與創(chuàng)新，解決光信號(hào)處理、抗干擾等關(guān)鍵技術(shù)問題。
3. 完成光學(xué)器件（鏡頭、傳感器等）選型、測(cè)試及性能評(píng)估。
4. 跟進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目全流程，協(xié)調(diào)資源確保進(jìn)度，解決過程中的技術(shù)問題。
5. 撰寫設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等技術(shù)資料并歸檔。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、光電信息等相關(guān)專業(yè)。
2. 5年以上光學(xué)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有項(xiàng)目落地經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 精通幾何光學(xué)等專業(yè)知識(shí)，熟練使用相關(guān)光學(xué)設(shè)計(jì)/分析軟件。
4. 了解光學(xué)加工工藝及檢測(cè)方法，能操作光譜儀等常用測(cè)試設(shè)備。
5. 具備較強(qiáng)的創(chuàng)新能力、問題解決能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，抗壓性好。

崗位職責(zé)：

1、掃地機(jī)器人軟硬件系統(tǒng)方案制定、評(píng)估以及落地分解。
2、掃地機(jī)器人相關(guān)疑難問題攻關(guān)和優(yōu)化。
3、負(fù)責(zé)掃地機(jī)器人軟件的開發(fā)任務(wù)，按照項(xiàng)目預(yù)期目標(biāo)完成軟件開發(fā)，
? ?并完成編碼實(shí)現(xiàn)、調(diào)試、驗(yàn)證等工作。
4、主導(dǎo)軟件部門日常管理工作，確保項(xiàng)目順利進(jìn)行。

任職要求：

1、本科學(xué)歷及以上，英語(yǔ)四級(jí)及以上。
2、5年以上掃地機(jī)器人相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、有著良好的編碼風(fēng)格和軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先。
4、熟悉掃地機(jī)底盤控制、導(dǎo)航、SLAM、視覺算法等開發(fā)者優(yōu)先。
5、熟悉全志、瑞芯微、地平線硬件平臺(tái)者優(yōu)先。
6、責(zé)任心強(qiáng)、抗壓能力強(qiáng)、良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)、有一定的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力。

崗位職責(zé)：

1. 甄選硬件開發(fā)平臺(tái)，參與 UWB,BLE 物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品的概念設(shè)計(jì)，硬件開發(fā)、優(yōu)化、評(píng)審、驗(yàn)證和生產(chǎn)過程；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路開發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)文檔輸出；帶領(lǐng)小組產(chǎn)出有競(jìng)爭(zhēng)力的方案，確保產(chǎn)品穩(wěn)定可靠達(dá)標(biāo)；
3. 為硬件系統(tǒng)或板級(jí)測(cè)試設(shè)計(jì)測(cè)試方法，過程工具；跟蹤硬件缺陷，故障分析及解決；
4. 配合團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，支持產(chǎn)品硬件認(rèn)證，量產(chǎn)相關(guān)問題處理；
5. 承擔(dān)硬件相關(guān)方案評(píng)估，產(chǎn)品調(diào)研和競(jìng)品分析類工作；
6. 指導(dǎo)低級(jí)別硬件員工或協(xié)助其他硬件同事，集體按時(shí)完成項(xiàng)目目標(biāo)。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、通訊、信息工程，電氣、無線電、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2、8 年以上硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通用解決方案，獨(dú)立負(fù)責(zé)過物聯(lián)網(wǎng)或智能電子設(shè)備類產(chǎn)品開發(fā)，有產(chǎn)品量成功產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。具有 UWB 產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)佳。
3、熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)， 熟悉嵌入式 arm 平臺(tái)硬件及外圍電路， 加速度磁力計(jì)光感 IR 等傳感器電路設(shè)計(jì)，可獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試；熟悉
BLE/UWB/WIFI/NB-IOT， POE， USB,PWM 等通信供電協(xié)議和電路設(shè)計(jì)；
4、熟練使用原理圖和 PCB 設(shè)計(jì)，了解 PCB 制程， 有手環(huán)手表類穿戴設(shè)備開發(fā)和射頻制板經(jīng)驗(yàn)佳。
5、 具有 SI/PI 問題分析能力，能獨(dú)立分析問題及解決；有 PSPICE 或等效電路設(shè)計(jì)和分析軟件的經(jīng)驗(yàn)佳。
6、具備較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力；責(zé)任意識(shí)強(qiáng)；具有開放思維和良好的學(xué)習(xí)能力。
7、熟練使用示波器，邏輯分析儀等設(shè)備，能夠焊接調(diào)試電路板，熟悉開發(fā)流程，有良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣，文檔輸出規(guī)范；有大公司開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者佳。

崗位職責(zé)：

1. 主導(dǎo)運(yùn)動(dòng)相機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高防護(hù)等級(jí)、輕量化與小型化目標(biāo)。 

2.主導(dǎo)精密模具方案，解決高光面抗刮擦、散熱孔防塵等細(xì)節(jié)問題。

3.使用相關(guān)仿真軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、跌落沖擊、振動(dòng)模態(tài)等仿真分析，優(yōu)化薄弱環(huán)節(jié)。 

4.主導(dǎo)環(huán)境可靠性測(cè)試，確保符合標(biāo)準(zhǔn)。

5.與硬件團(tuán)隊(duì)協(xié)同設(shè)計(jì)散熱系統(tǒng)，平衡結(jié)構(gòu)與熱性能。

6.與ID團(tuán)隊(duì)協(xié)作，在工業(yè)設(shè)計(jì)美感與結(jié)構(gòu)可靠性之間取得平衡。

任職要求：

1.碩士及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、材料工程、精密儀器等相關(guān)專業(yè)。（優(yōu)秀者可放寬至本科）

2.5年以上消費(fèi)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過至少2款防水/三防類產(chǎn)品（運(yùn)動(dòng)相機(jī)/無人機(jī)/智能穿戴）的量產(chǎn)。 

3.精通塑膠/金屬材料特性，熟悉模具開發(fā)全流程。

4.熟練使用3D設(shè)計(jì)軟件，掌握仿真工具。 

5.熟悉運(yùn)動(dòng)相機(jī)特有結(jié)構(gòu)技術(shù)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：

1.掌握鍍膜行業(yè)的技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，尤其是車載鏡頭產(chǎn)品；
2.結(jié)合公司鏡頭的發(fā)展策略，制定影響車載影像效果的各關(guān)鍵光學(xué)器件的鍍膜技術(shù)路標(biāo)；
3.規(guī)劃和預(yù)研前沿的鍍膜技術(shù)，協(xié)同業(yè)界供應(yīng)鏈一起打造鍍膜技術(shù)控制點(diǎn)。

任職要求：

1、光學(xué)/材料工程碩士及以上，5年以上精密光學(xué)鍍膜研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、精通光學(xué)樹脂鏡片設(shè)計(jì)原理，獨(dú)立完成膜系開發(fā)；
3、熟悉業(yè)界主流鍍膜設(shè)備、工藝能力，能夠快速匹配業(yè)務(wù)需求并制定相關(guān)策略。

崗位職責(zé)：

1、研究光學(xué)產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，學(xué)習(xí)相關(guān)前沿技術(shù)，并應(yīng)用到具體的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中；定期梳理前沿產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性、設(shè)計(jì)方向并形成報(bào)告；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品機(jī)構(gòu)規(guī)格評(píng)估設(shè)計(jì)，并輸出可行性分析；?
3、按計(jì)劃完成新產(chǎn)品機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)任務(wù)、相關(guān)圖面的繪制及參數(shù)的輸入輸出；?
4、按時(shí)完成新產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段雜散光、MTF等不良的分析、解析及改善；?
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試做驗(yàn)證跟蹤，相關(guān)驗(yàn)證報(bào)告輸出；?
6、為客戶提供相應(yīng)的技術(shù)支持與服務(wù)；? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
7、完成上級(jí)交辦的其他工作。

任職要求：

1、5年以上手機(jī)鏡頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；?
2、鏡頭行業(yè)頭部廠家經(jīng)歷優(yōu)先；
3、能熟練使用相關(guān)繪圖軟件等軟件。

崗位職責(zé)：

1、統(tǒng)籌重點(diǎn)類項(xiàng)目的五新評(píng)審以及重難問題攻關(guān)，推進(jìn)閉環(huán)管理；
2、推進(jìn)知識(shí)庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)化建立，包含思維導(dǎo)圖、經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)、方法論等；
3、負(fù)責(zé)預(yù)研產(chǎn)品開發(fā)定義，主導(dǎo)新技術(shù)方案策劃推廣；
4、負(fù)責(zé)新材料、新器件的導(dǎo)入及論證，改善新工藝技術(shù)方案。

任職要求：

1、對(duì)模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制程封裝有深入理解；
2、對(duì)SFR異常分析有深入理解；
3、對(duì)AF馬達(dá)和OIS馬達(dá)的工作原理有深入理解，能結(jié)合軟件控制和電子綜合分析異常；
4、較好的邏輯思維和溝通能力。

崗位職責(zé)：

1、帶領(lǐng)馬達(dá)團(tuán)隊(duì)，識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)，制定標(biāo)準(zhǔn)流程和規(guī)范
2、VCM單體評(píng)測(cè)、異常改善推動(dòng)及VCM器件封樣；
3、模組試制過程，VCM相關(guān)異常原因分析及改善推動(dòng)；
4、模組可靠性出現(xiàn)的VCM相關(guān)可靠性不良分析；
5、負(fù)責(zé)VCM供應(yīng)商導(dǎo)入，研發(fā)模塊審核，季度、年度評(píng)價(jià)。

任職要求：

1、專家（10年以上光學(xué)模組或鏡頭開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，）/高工（5年以上光學(xué)模組或鏡頭開發(fā)經(jīng)驗(yàn)）,熟悉攝像頭模組項(xiàng)目開發(fā)流程及規(guī)范;
2、全日制本科以上學(xué)歷，光學(xué)相關(guān)專業(yè)
3、了解Lens生產(chǎn)，模組生產(chǎn)制程，掌握Lens光學(xué)參數(shù)應(yīng)用；
4、具備Lens選型，規(guī)格制定，SFR規(guī)格風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估能力；
5、具備一定的Lens雜光評(píng)測(cè)，Lens雜光解析能力；
6、Lens試做SFR問題點(diǎn)原因分析及改善推動(dòng)；
7、有MTF、SFR測(cè)試大數(shù)據(jù)處理分析能力。